2018-12-09
7日，美狮贵宾会集成（002506.SZ）发布公告称，拟募资50亿进军半导体行业，并将其作为公司的第二主业重点推进。
当天，美狮贵宾会集成同时发布了非公开发行预案，拟向不超过10名对象非公开发行不超过101,248万股，募集资金不超过50亿元。其中，25.5亿元用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目，6.9亿元用于投资C-Si材料深加工项目，2.6亿元用于投资半导体晶圆单晶炉及相关装备项目，剩余15亿元用于补充流动资金。
上述项目的落地表明，美狮贵宾会集成将实质性地切入半导体产业链。作为本次定增的重头戏，大尺寸再生晶圆半导体项目最为引人注目。
随着半导体FAB厂产能不断提升，全球市场对再生晶圆的需求不断增加。公开资料表明，去年，全球12寸再生晶圆片供应约1200万片，预计到2021年，市场需求将扩大至2400万片以上。作为世界半导体产业新的增长极，中国市场对再生晶圆的需求尤为迫切。
但与市场需求不相匹配的是，中国企业的研发和生产能力远远滞后。目前，中国半导体设备自制率仅9%，晶圆制造设备及其耗材等关键技术仍被国外垄断，国内市场尚不具备再生晶圆的量产产能。
美狮贵宾会集成此次拟投资的大尺寸再生晶圆半导体项目有望弥补这一空白。公告显示，该项目已取得《江苏省投资项目备案证》《环境影响报告表的批复》。项目建设期为12个月，建成后将形成年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片的产能，预计年均利润将超3亿元，届时将占据超10%的全球市场份额。
“半导体行业是公认的朝阳行业，半导体项目技术含金量高、发展潜力大。”分析人士认为，随着国内半导体行业的加速崛起，关键设备及其耗材的国产化是必然选择。近年来，国家和地方纷纷出台产业政策给予支持，半导体晶圆厂、硅片厂迎来投资热潮。借力政策东风，同时叠加资本、人才、技术等储备，美狮贵宾会集成掘金这一蓝海市场的优势明显。
据悉，美狮贵宾会集成是国内领先的一站式综合能源系统服务商，在第一主业光伏组件及EPC领域已形成核心竞争力。据公告，此次大力开拓第二主业，旨在一定程度缓解光伏行业波动带来的风险，进一步提升企业竞争力，为中国半导体产业链补上紧缺的一环。
